陶瓷焊接用于形状复杂的制品或陶瓷与金属的连接。

  陶瓷焊接方法有摩擦焊 、钎焊、激光焊、扩散焊等，其中陶瓷与金属的钎焊广泛用于电子管和半导体的制造中。

  陶瓷与金属的钎焊方法主要分两类：烧结金属粉末法和玻璃焊料封接法。

  （1）烧结金属粉末法：又称陶瓷金属化法。

  原理：在还原气氛中借高温在陶瓷上烧结一层金属粉，使瓷面带有金属性质，随后用钎焊来实现它与金属件的连接。

  金属粉：一般为难熔金属粉（最多为铜粉，其次为钨粉），加入一定量的Mn、Fe和Ti粉。

  特点及应用：

  该方法封接强度较高，但难满足抗碱金属腐蚀和抗热振的要求，适用于强度要求高的器件封接。

  （2）玻璃焊料封接法：即采用氧化物玻璃焊料的钎焊方法。

  特点：工艺简便，成本低，且接头抗碱金属腐蚀和抗热振良好。

  应用：广泛用于碱金属蒸气灯的制造。