| 绝缘材料配方及生产工艺 |
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作者：佚名 文章来源：本站原创 点击数： 更新时间：2007-1-2 21:26:32  |
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1 低压绝缘材料
1.1配方
环氧树脂 E-44 100
稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20
阻燃剂 三氧化二锑 10
活性硅微粉 400目 200
固化剂 593 25
二乙烯三胺 3
1.2 生产工艺
1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2％以下
1.2.2按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜
1.2.3升温至100℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
1.2.4冷却到50℃以下，加入固化剂，保持温度不超过50℃，脱气真空度－0.1Mpa，拌和时间不超过30min，即可进入浇注工序。
2.高压低压绝缘材料
2.1配方
环氧树脂 E-44 100
稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20
阻燃剂 三氧化二锑 10
活性硅微粉 400目 300
固化剂 S101 95
促进剂 DMP-30 1.5
2.2 生产工艺
2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2％以下
2.2.2按以下顺序配成双组分
A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200
B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100
2.2.3 A组分升温至80-100℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
2.2.4 B组分升温至50℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
2.2.5冷却到50℃以下，将A组分加入B组分，保持温度不超过50℃，脱气真空度－0.1Mpa，拌和时间30min，即可进入浇注.
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| 文章录入：21jxhg 责任编辑：21jxhg |
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